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비케이전자

사업소개

제품설계부터
납품까지

Electronics Manufacturing Service

EMS 사업

STEP 01

자재 수입검사

SCM 발주 및 입고, BK전자 바코드 부착, 추적성 관리, 원.부자재 검사 등 시스템 의거 검사 진행

STEP 02

SMT

SMT(Surface Mount Technology) : 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술

  • 고속라인 / 고밀도 / 고집적 / 미소칩 / 와이드 보드 등 SMT LINE 운영
STEP 03

AOI & X-RAY

  • AOI(Automatic Optical Inspection) : PCB 상에 부착된 SMT 부품 등을 검사하는 장비로 2D · 3D 장비 보유
  • X-RAY : 2D · 3D 검사 장비 보유 및 특정 자재에 대한 CT 촬영 및 분석 진행
STEP 04

IMT

IMT(Insert Mount Technology) : PCB 기판의 Plated Through Hole 내에 부품의 LEAD를 삽입 납땜하는 기술

STEP 05

Selective soldering & Touch-up & Press fit

  • Selective soldering : 산업용 · 항공우주 · 방산 · 의료 등 고품질을 생산을 위한 다량 장비 보유 및 운영
  • Touch-up : IPC 인증 다양한 경험과 노하우를 가진 숙련된 작업자 다수 운영
  • Press fit : 절연체나 금속판 또는 PTH(도통 홀)가 가공되었거나 PTH가 아닌 홀(NON-PTH)을 갖는 인쇄 회로 기판의 홀 속에 압착 삽입할 수 있는 기술
STEP 06

세척 및 컨포멀 코팅

  • 세척 : SMT / IMT 공정 후 PBA내 이물질 및 불순물 제거 품질 향상
  • 컨포멀코팅 : 자동차 · 항공우주 · 방산 · 산업용 · 의료 · 통신 및 일반 생활가전 분야 등 PBA 기판의 전자부품 및 회로보호용 코팅 작업을 완벽하게 수행하는 in-line system 구축 운영
STEP 07

PBA 출하검사

PBA 생산 공정 및 제품 생산 완료 후 국제 규격 ( IPC ) 시스템 의거 검사 진행

STEP 08

기능시험

PBA 실장된 자재에 대한 기능 검사로 자체 기능 시험 장비 개발 및 제작 진행

STEP 09

하네스 공정

IPC 규격을 기준으로 작업되며, 고객의 조건을 만족 할 수 있는 기술력과 노하우를 바탕으로 고품질의 제품을 생산 함

STEP 10

세트조립 공정

사내 공정을 통해 생산된 PBA, 하네스 등 반제품을 사내에서 직접 조립 후 시험 운영까지 One-Stop Service 진행

STEP 11

포장 및 출하

  • 포장 : 절연 및 충격 방지 자재 사용으로 파손없이 안정된 제품 고객 전달
  • 출하 : 자사 보유 차량 이용 납품 진행